高溫接觸角測試儀，是研(yan)(yan)究(jiu)高溫下不同(tong)熔(rong)體(ti)與相(xiang)應基體(ti)間(jian)的(de)接(jie)觸(chu)角變化(hua)(hua)規律(lv)的(de)科(ke)研(yan)(yan)裝(zhuang)置，可實現高溫、高真(zhen)空條件下材(cai)料的(de)表界面(mian)性(xing)能(neng)測試。該儀器能(neng)夠對低熔(rong)點材(cai)料在升、降溫過程中的(de)收縮(suo)、變形、熔(rong)化(hua)(hua)、潤(run)濕(shi)、鋪展及凝固行為進行圖像化(hua)(hua)、定量化(hua)(hua)表征(zheng)。

整機(ji)采(cai)用積木式、模塊化結構設(she)計(ji)：特殊設(she)計(ji)的超高溫爐膛、樣品臺精(jing)密機(ji)械(xie)調整結構、光學成(cheng)像(xiang)系(xi)統(tong)、CCD成(cheng)像(xiang)系(xi)統(tong)和(he)分析軟件；同時(shi)可搭(da)配真(zhen)空控制系(xi)統(tong)、氣氛控制系(xi)統(tong)以及(ji)*控氧系(xi)統(tong)

1、高溫：實際溫度1600℃

2、高真(zhen)空：真(zhen)空度1×10-3Pa

3、低氧(yang)含量：控(kong)制氣氛中氧(yang)含量<10-2ppm

4、圖像采(cai)集：采(cai)集速度≥30幀/s，全程(cheng)連續(xu)圖像記錄

5、智能圖像分析及數據處理軟件：自動(dong)連續計算高(gao)溫熔體接(jie)觸角θ、直徑d、高(gao)度(du)h和體積v等參數

二、主要功能

1. 可靜態測(ce)量液/固接(jie)觸(chu)角，也可動態測(ce)量升降溫過(guo)程中接(jie)觸(chu)角隨時間(jian)或溫度變化的規(gui)律；

2. 可在線獲取接觸角θ、液滴直(zhi)徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數，用于計算熔(rong)(rong)體的表面張力，進而評價熔(rong)(rong)體對基(ji)體材料的潤濕(shi)性。

3. 可實(shi)現(xian)對粉體(ti)、壓(ya)坯、塊體(ti)材料特征參數(shu)的實(shi)驗(yan)測量（如燒(shao)結溫(wen)度(du)、軟化(hua)溫(wen)度(du)、熔點(dian)等），指(zhi)導陶瓷(ci)及粉末冶金制品的燒(shao)結工藝(yi)的制定和優化(hua)；

4. 可(ke)測量、記錄規(gui)(gui)則或不規(gui)(gui)則形(xing)狀樣品在燒結(jie)(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)的變(bian)形(xing)情況，與微結(jie)(jie)構演化過(guo)程(cheng)相(xiang)對照，可(ke)以深入理解燒結(jie)(jie)過(guo)程(cheng)機(ji)制；

5. 可(ke)實(shi)現對以上多(duo)參數在(zai)室溫～1600℃溫區內的測量，通過50段程(cheng)(cheng)序(xu)設(she)置可(ke)實(shi)現對復雜(za)熱處理(li)工藝(yi)的過程(cheng)(cheng)分析。

三、使用領域

1. 新(xin)型(xing)燒(shao)結助(zhu)劑研發、篩選與優(you)化：監測(ce)陶瓷材料加(jia)熱過(guo)程中變形、軟化、燒(shao)結，直至熔化全(quan)過(guo)程中的輪廓變化。

2. 陶(tao)瓷/金屬封裝研究：分析(xi)焊料(liao)(liao)和基板的(de)潤濕性、可焊性，合理設計(ji)焊料(liao)(liao)成分，提高封裝強度。

3. 新型(xing)合金/復合材料/玻璃/陶瓷，特征溫(wen)度(du)點與(yu)熔化行為(wei)分(fen)析(xi)

4. 高(gao)溫功能涂層(ceng)(ceng)研發(fa)：涂層(ceng)(ceng)耐腐蝕熔滲行(xing)為研究，抗CMAS腐蝕涂層(ceng)(ceng)等

5. 固廢利(li)(li)用(yong)研究(jiu)：鋼(gang)鐵(tie)、煤(mei)炭、電力等(deng)行業的固廢利(li)(li)用(yong)研究(jiu)，渣(zha)洗(xi)劑研發，銅渣(zha)，預(yu)熔渣(zha)、鈣渣(zha)球等(deng)高(gao)溫性能(neng)